Opis

Wyślij zapytanie

Chipy stykowe ze srebra niklowego (AgNi) łączą w sobie wysoką przewodność elektryczną srebra z odpornością niklu na erozję łukową i zgrzewanie stykowe. Oferują niską rezystancję styków i stabilną wydajność przełączania przy niskich-do-obciążeniach elektrycznych (zwykle do 100 A AC/DC, w zależności od geometrii styków i warunków przełączania).

Wybór materiału

Stopień	Stosunek Ag/Ni	Przewodność elektryczna	Twardość (HV)
AgNi10	90 / 10	50 – 54 MS/m	60 – 90
AgNi15	85 / 15	45 – 49 MS/m	70 – 100
AgNi20	80 / 20	41 – 45 MS/m	80 – 120
AgNi30	70 / 30	38 – 41 MS/m	90 – 140

Zalety materiału

Niska rezystancja styku:Minimalizuje miejscowe nagrzewanie rezystancyjne i spadek napięcia podczas dłuższych cykli pracy elektrycznej.

Kontrola erozji łuku:Równomiernie rozproszone drobne cząsteczki niklu zmniejszają parowanie i ruch łuku podczas otwierania obwodu.

Ochrona-spawalnicza:Pomaga zapobiegać utrwalaniu styków powodowanemu przez chwilowe skoki prądu i wyładowania łukowe.

Formowalność:Zachowuje odpowiednią plastyczność w przypadku-wytłaczania z dużą szybkością, dokładnego-wykrawania i bezpośredniego-głuszania na zimno (szczególnie w przypadku gatunków AgNi10 i AgNi15).

Wymiary i konstrukcje

Parametr	Płaskie prostokątne żetony	Profilowane / wypukłe żetony	Taśmy platerowane/bimetaliczne
Długość/szerokość	1,5 mm – 12,0 mm	1,5 mm – 10,0 mm	Ciągłe kręgi lub cięte-na-długość
Grubość	0,2 mm – 2,5 mm	0,3 mm – 3,0 mm	Całkowita grubość: 0,2 mm – 2,0 mm
Stosunek warstwy roboczej	100% stop AgNi	100% stop AgNi	10% – 50% AgNi na podłożu Cu/CuNi
Opcje specjalne	Zaokrąglone/sfazowane krawędzie	Krzywizna: R2,0 mm – R15,0 mm	Wstępnie-nałożony stop lutowniczy (0,03–0,08 mm)

Wskaźniki wydajności technicznej

Nieruchomość	Specyfikacja inżynierska	Norma testowania
Gęstość	9,8 – 10,3 g/cm3	Ważenie hydrostatyczne
Wytrzymałość na ścinanie (wiązanie platerowane)	Większe lub równe 150 MPa	Próba rozciągania i ścinania
Tolerancja wymiarowa	Długość/szerokość: ±0,02 mm\|Grubość: ± 0,01 mm	Optyczny pomiar obrazu
Tolerancja grubości warstwy	±0,005 mm	Przekrój metalurgiczny-SEM
Maksymalna wysokość zadziorów	Mniejsza lub równa 0,01 mm	Bezdotykowy laserowy miernik profilu-
Ciągła temperatura robocza	Do 150 stopni	Badanie starzenia termicznego

Typowe zastosowania

Przekaźniki sterujące:Przekaźniki PCB samochodowe, przełączniki sygnałowe, miniaturowe przekaźniki sterujące.

Wyłączniki automatyczne:Wyłączniki miniaturowe (MCB) i urządzenia różnicowoprądowe (RCD).

Przełączanie przemysłowe:Styczniki prądu przemiennego (zwykle do 40 A), rozruszniki silników, wyłączniki krańcowe.

Sterowanie urządzeniem:Termostaty, wyzwalacze elektronarzędzi, przełączniki ścienne, timery.

Niestandardowe opcje produkcyjne

Konfiguracje bimetaliczne:Okładziny jednostronne-, okładziny-dwustronne,-nakładane lub inkrustowane geometrie pasków.

Obróbka powierzchniowa:Pasywowane wykończenie zapobiegające-matowieniu, selektywne złocenie (0,1 µm – 0,5 µm) lub srebrzenie.

Formaty dostaw:Luźne elementy luzem, taśmy-i-szpule do automatycznego umieszczania SMT lub ciągłe zwoje.

Wsparcie inżynieryjne:Niestandardowe oprzyrządowanie i kształty produkowane według rysunków technicznych klienta (STEP, DWG, PDF).

Procedury zapewnienia jakości

Integralność połączenia:100% ultradźwiękowe badania nieniszczące-(NDT) na platerowanych surowcach w celu zapewnienia całkowitego połączenia warstw.

Skład i mikrostruktura:Optyczna spektroskopia emisyjna i SEM weryfikująca dyspersję cząstek niklu i czystość srebra (większa lub równa 99,95%).

Zautomatyzowana kontrola wymiarowa:Optyczne systemy wizyjne weryfikujące 100% wymiarów krytycznych i progów zadziorów krawędziowych.

Testowanie partii:Weryfikacja mikro-twardości, wytrzymałości na ścinanie i rezystancji styku podczas każdej serii produkcyjnej.

Opakowanie ochronne i logistyka

Bariera próżniowa:Zamknięte w workach ochronnych-bezpiecznych dla wilgoci- ESD, zawierających aktywne środki osuszające i karty wskaźników wilgotności.

Płukanie gazem obojętnym:Opakowanie wtórne przeczyszczone azotem, aby zapobiec matowieniu podczas transportu oceanicznego.

Identyfikowalność:Zewnętrzne kartony z kodami kreskowymi zawierające numer rui, ilość partii, datę produkcji i certyfikaty kontroli.

Często zadawane pytania

P: Jak AgNi wypada na tle AgCdO pod względem wydajności przełączania?

Odp.: AgNi zapewnia porównywalną odporność na erozję łukową i stabilność styku bez użycia toksycznego kadmu, zapewniając pełną zgodność z przepisami RoHS i REACH.

P: Jak wybrać pomiędzy AgNi10 i AgNi30 dla mojego zastosowania?

Odp.: Wybierz AgNi10 do zastosowań o niskim-kontaktowym-siłach, wymagających wysokiej przewodności i niskiej rezystancji; wybierz AgNi30 w przypadku obciążeń przełączających-o wysokiej indukcyjności, gdzie głównym problemem jest erozja łukowa i spawanie kontaktowe.

P: Jakie metody łączenia są odpowiednie do mocowania chipów AgNi do miedzianych zacisków?

Odp.: Wióry stykowe AgNi łączą się bezpośrednio z podłożami z miedzi, mosiądzu lub brązu poprzez zgrzewanie oporowe, spawanie laserowe lub lutowanie indukcyjne.

P: Jaki jest okres trwałości pasywowanych chipów kontaktowych AgNi?

Odp.: Przechowywane w nieotwartym oryginalnym opakowaniu próżniowym w-warunkach kontrolowanych klimatycznie (temperatura poniżej 25 stopni, wilgotność poniżej 60%) pasywowane wióry pozostają-wolne od nalotów i gotowe do spawania/lutowania przez okres do 12 miesięcy. Po otwarciu chipsy należy niezwłocznie przetworzyć lub przepakować w atmosferze gazu obojętnego.

Popularne Tagi: chipy kontaktowe ze srebrnym niklem, Chiny producenci i dostawcy chipów ze srebrnym niklem, Materiał styków elektrycznych, Elektryczny materiał kontaktowy, Kontakty przekaźników zatrzasku magnetycznego, Styki przekaźnika magnetycznego zatrzaskowego, Styki z nitów złożonych, Kontakty z związkami nitu